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外電報導,KeyBanc分析師發布報告指出,英特爾據稱已取得博通
、Google、蘋果、輝達、超微等科技大廠代工專案,訂單主要集中在下一代14A製程,若相關合作落地,有助英特爾提高在先進製程製造的競爭力,拉近與台積電(2330)競爭距離。
另一方面,Anthropic、亞馬遜及SpaceX與特斯拉旗下Terafab在內等多家潛在客戶持續評估英特爾的18A-P與14A製程,不過,多數潛在客戶似乎更青睞後者。對於相關市場傳聞,英特爾昨(16)日不予置評。
英特爾執行長陳立武日前透露,14A製程將於明年首季試產。英特爾今年中宣布,旗下Intel 18A家族首款效能強化版本Intel
18A-P已進入風險試產(Risk Production)階段,包括效能、功耗與散熱表現都大為躍進。相較於Intel 18A製程,Intel
18A-P在相同功耗下,可提供最多達9%的效能提升;或在相同效能下,可降低最高18%功耗,並具備更好的散熱表現與更大的設計彈性。
同時,Intel 18A-P具備Power Boost技術,採用全新的雙接點(dual
contact)及低電阻電晶體設計,在相同電容下提升驅動電流,能進一步提高運作頻率,透過材料與設計創新,可提升20%至40%的散熱效能。另外,還透過幾何結構與材料最佳化,可將晶片層間垂直互連通孔(Via)電阻降低10%至30%,提升訊號傳輸效率。
外電報導,KeyBanc認為光是蘋果的訂單,就可能佔據英特爾14A製程高達60萬片晶圓的產能,相當於150億至200億美元的營收契機。同時,Anthropic對於客製化特殊應用晶片(ASIC)的訂單需求量,可能落在500萬至1,000萬顆之間;在算入先進封裝後,這將代表著400億至800億美元的潛在營收。
談到先進封裝,根據KeyBanc的估計,英特爾的EMIB-T技術預計能從Google 500萬至600萬顆的Humufish
TPUv9及數量相當的Icefish TPUv10訂單中,挹注約120億至150億美元的收入。
此外,透過為高通封裝約100萬顆AI300 ASIC,英特爾有望獲得20億至30億美元的進帳。此外,英特爾的EMIB-M技術也有機會藉由亞馬遜Trainium
3與微軟Cobalt 400的訂單進一步普及。
【看原文連結】
[https://udn.com/news/story/6811/9820099?utm_source=yahoonews&utm_medium=yahoo]
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